工作职责：
1、参与IC项目立项、Spec定义以及芯片架构的确定；
2、独立负责数字IP模块的规格定义、架构规划、设计编码、仿真验证；
3、与后端团队配合，确保Synthesis、DFT、LEC、STA满足Tape Out需求；
4、与FPGA验证、IC验证、IC测试团队协作debug定位问题、解决问题至芯片量产；
5、组织技术难点讨论攻关和技术文档整理编写。
任职要求：
1、 硕士及以上学历，计算机、通信、微电子等相关专业；
2、 2年以上数字电路设计经验、精通Verilog语言、理解电路时序和约束要求；
3、 熟悉数字IC前端设计流程，熟练使用RTL设计检查仿真验证等工具；
4、熟悉ARM/RISC-V等嵌入式CPU以及AMBA AXI/AHB/APB等片上总线协议和SoC架构；
5、 参与过物联网IoT与边缘计算、家电类或超低功耗MCU、音频SmartPA、TWS、PMU等其中之一的芯片项目设计，或者有Ethernet、Bluetooth、Wi-Fi、高精度ADC、SHA算法等复杂IP设计经验为加分项；
6、 具备良好的英文读写能力。
